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半导体、医药、食品类洁净厂房,既要灭火,又要顾洁净度,忌水渍、忌残留、忌污染,还要掂量停机代价。
电气火、精密设备、怕水渍凝露,优先 IG541 或 IG100,不导电、无残留、无分解产物;水渍可控且有排水的区,再评估高压细水雾;油类设备间无人巡检可用高压CO₂,但有干冰结露,洁净区不优先;强排风大空间、煤粉粉尘、活泼金属与含氧化剂火不适合。
定介质按火型与怕不怕水渍筛,房间较大可用局部应用。校量:全淹没算容积,含夹层开口补偿,按火型取浓度,校喷放浸渍时间,泄压面积按围护压强反算;组合分配按一处着火核主瓶组,远区校压降与剩余量。水系统:配排水集水防倒灌,水质控浊度、电导率、氯离子、pH 与硬度,过滤器与喷头滤网匹配,带电区校净距,按同时动作喷头数定流量水箱。定恢复:气体重新充装才恢复,备用量不小于设计储存量;细水雾补水即恢复;按 GB 50263 模拟喷放,细水雾冷喷。
筛介质:勘测不收费,出介质边界图。
校量:布置计算书,容积浓度泄压面积与压降逐区核。
验污:水渍与污染风险评估、排水集水做法、模拟喷放与冷喷记录,五线设备自产,报价一项一项列清楚。
我们不夸大,不做规范之外的承诺,只把介质边界划清、把量和污验到位,让选型不返工。
联系我们留洁净等级、保护对象、火型、是否怕水渍、容积和排水条件,我按你的数选型。L

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